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                    半導體柔性加熱層
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                    半導體柔性加熱

                    奧地利Villinger國際先進的超薄超低能耗半導體加熱層技術 LDI ?,可柔性鋪貼于任何復雜結構表面,均勻發熱無傳統“熱點”問題,高破損可正常工作,主要用于防除冰自動控制系統,Villinger還研發了LiteHeat? 艙室內部加熱系統LiteHeat IHP?地板加熱面板,產生紅外輻射熱,是未來理想的低能耗加熱方法,還可用于新能源動力電池的保溫、特種管道保溫防冰、室外敏感電子精密器件控溫、室內取暖等多樣化加熱需求。

                    產品主要參數 

                    加熱層厚度: < 0.2mm

                    加熱層重量: < 150g/m2

                    最大溫度 (主動或被動): 180°C

                    最大功率密度: 120 KW/m2 

                    最大輸入電壓: 1000 V (交流或直流)

                     

                    性能優勢

                    1.系統設計安全穩定,均勻發熱解決傳統“熱點”問題;

                    2.低重量,超輕柔,最薄< 0.2mm;

                    3.可精確調溫,配置ECU可選;

                    4.加熱瞬時響應,最高溫度達180;

                    5.低功耗,有效節省燃料,改善飛行性能;

                    6.高破損公差,加熱層破損仍可除冰;

                    7.應用靈活簡單,柔性鋪貼,適用各種基材和形狀; 

                    8.通過DO-160認證

                    9.Aviation Certification Tests / EASA FAA CS23, CS25, CS21, CS29

                    半導體加熱層使用 

                    從紅外圖像看嚴重破損的加熱層仍然可以工作,因為這種表面加熱層使用的是延展的半導體覆層用于加熱,而沒有傳統加熱的線束。

                    簡單易用的結構組成

                    柔性電熱除冰的組成 

                     

                    防除冰LDI ?應用示意

                     

                    LiteHeat? 艙室內部加熱應用示意

                    半導體柔性加熱層應用 

                    LiteHeat IHP?地板加熱面板應用示意

                    半導體加熱層的應用 




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